Китай въвежда собствени системи за литография
На 14 август 2026 година, във връзка с нарастващата конкуренция в технологичния сектор, Китай обявява началото на масовото производство на собствени системи за дълбока ултравиолетова литография с имерсионна технология. Това е стратегически ход, насочен към намаляване на зависимостта от западни доставчици, след като ограниченията стават все по-строги.
Инвестиции в индустриалната инфраструктура
Производствената инфраструктура е разработена от държавно финансирано предприятие в Шанхай, което вече започва да организира индустриалния процес. Първите машини трябва да бъдат въведени в производство през тази година. Според информацията, първите партиди ще бъдат предназначени за най-големите китайски компании в сектора, сред които SMIC, Hua Hong Semiconductor и ChangXin Memory Technologies.
Планът предвижда пет инсталации през 2026 година, след което да последва значителен ръст с още около двадесет машина през 2027 година. Това показва амбициозния подход на Пекин към развитието на собствените технологии.
Регулаторни мерки и технически изпитания
Изборът на трите компании за първи получатели не е случаен. Срещу тях се подготвят допълнителни регулаторни мерки от страна на американските власти, които целят да прекъснат търговските връзки с ASML – световния лидер в оборудването за микрочипове. В отговор Китай активно разработва вътрешни технологии, включващи и екипи от Shanghai Yuliangsheng Technology, чиито прототипи вече преминават тестове в реална среда.
Сложни вериги и ограничения
Въпреки че повечето компоненти в новите системи са произведени в Китай, пълната технологична автономия все още среща предизвикателства. Някои от критичните оптични елементи продължават да се доставят от Япония, а забавянията в местните вериги на доставчици ограничават първоначалния капацитет.
Спад на ASML на китайския пазар
Въпреки това, ASML продължава да доминира на глобалната сцена, като планира над сто и тридесет имерсионни доставки за 2026 година. Въпреки това, приходите от китайския пазар на холандската компания са намалели значително, спадайки с около една трета до една пета от предишните стойности. Това е резултат както от ограниченията, така и от постепенното преминаване на местните производители към собствени решения.
Технологични възможности и предизвикателства
Китайската DUV технология може да произвежда 28-нанометрови елементи при едно експониране, а чрез многократното моделиране достига до 7-нанометрови процеси. Въпреки това, този метод се съпровожда с по-високи рискове от разминаване в слоевете и по-нисък процент на годна продукция спрямо EUV технологията, която е недостъпна за Китай.
Сертифициране и бъдещи перспективи
Експерти оценяват, че процесът на сертифициране и финална настройка на китайските машини ще отнеме месеци, а производителността и прецизността им все още не достигат до нивото на западните аналоги. Разработването на собствен EUV прототип също продължава, но все още е далеч от масово приложение.
Независимо от тези предизвикателства, началото на серийното производство на DUV оборудване изпраща ясен сигнал към глобалния пазар за темпото, с което Китай развива технологичната си автономия. Това е важно измерение в глобалната битка за технологично превъзходство.